LED固晶機先由點膠機構(gòu)將PCB需要鍵合晶片的位置點膠，然后鍵合臂從原點位置運動到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上，鍵合臂到位后吸嘴向下運動，頂針向上運動頂起晶片，在拾取晶片后鍵合臂返回原點位置(漏晶檢測位置)，鍵合臂再從原點位置運動到鍵合位置，吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點位置，這樣就是一個完整的鍵合過程。當一個節(jié)拍運行完成后，由機器視覺檢測得到晶片下一個位置的數(shù)據(jù)，并把數(shù)據(jù)傳送給晶片盤電機，讓電機走完相應(yīng)的距離后使下一個晶片移動到對準的拾取晶片位置。PCB板的點膠鍵合位置也是同樣的過程，直到PCB板上所有的點膠位置都鍵合好晶片，再由傳送機構(gòu)把PCB板從工作臺移走，并裝上新的PCB板開始新的工作循環(huán)。

1.晶粒：主要表現(xiàn)為焊墊污染、晶粒破損、晶粒切割大小不一、晶粒切割傾斜等。 預(yù)防措施：嚴格控制進料檢驗，發(fā)現(xiàn)問題要求供貨商改善。

2.支架：主要表現(xiàn)為Θ尺寸與C 尺寸偏差過大，支架變色生銹，支架變形等。 來料不良均屬供貨商的問題，應(yīng)知會供貨商改善和嚴格控制進料。

3.銀膠：主要表現(xiàn)為銀膠粘度不良，使用期限超過，儲存條件和解凍條件與實際標準 不符等。 針對銀膠粘度，一般經(jīng)工程評估后投產(chǎn)是不會有太多問題，但不是說該種銀膠就是最好的，如果發(fā)現(xiàn)有不良發(fā)生，可知會工程再作評估。而其它使用期限、儲存條件、解凍條件等均為人為控制，只要嚴格按SOP 作業(yè)，一般不會有太多的問題。