COB點膠機在封裝工藝中的應用特點：
　　 COB點膠機在封裝工藝中常用到熱膠與冷膠，熱膠通常需要通過底板或針頭對膠水進行加熱，固化后具有較強的附著力，而冷膠則不需加熱，固化后附著力較差通常用于低端電子產品。
　　 熱膠的優點：烘烤焗干時間短（但有部分熱膠除外），高可靠性，附著力強，壽命長，抗冷熱沖擊力強， 熱膠的缺點：滴膠時PCB要預熱來增加黑膠的滲透力。當環境溫度降低后黑膠的流量變小使黑膠在使用起來非常不方便，在北方氣溫低的地方此問題尤其突出。冷膠的缺點：要加二甲苯一起使用，混合好的膠要抽真空否則固化后黑膠多氣泡，附著力比熱膠差，壽命短，不耐冷熱沖擊，烘烤焗干時間長。 冷膠的優點：滴膠操作方便，并且可以通過改變加二甲苯的量來改變黑膠的流量，價格非常便宜，通常大量用在低檔的一次性電子消費品上。 從熱膠的特性上可以看出要使熱膠用得好必須要能控制熱膠的流量，同時黑膠預熱可以使點出來的黑膠內少氣泡，黑膠預熱可使黑膠的流量和滲透力成2-3倍增加，更適合于多線數的COB產品。 推薦黑膠預熱溫度 37℃±5℃左右 可以跟據操作適用性能予以調整。 總結黑膠預熱后的優點：蒸發了黑膠內吸附的水份，釋放了黑膠內混入的氣泡，出膠脫離膠咀順暢,無拉絲現象,增加了黑膠的流動性和滲透力更加適合做多線數的COB產品由此而減少因滲透不力而形成的鋁線弧內空洞提高了產品的可靠性.
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